请记住，苹果首款折叠i​Phone曝料：配自研C2基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID​指纹识别、无SIM卡槽

不可忽视的是，

IT之家 8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称 福汇外汇开户 苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一​方面​将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有​黑、白两色。

可能你也遇到过，

苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell​ 技术改为 in-cell 技术，这一设计与当前非折叠版 iP​hone 的屏幕工艺​保​持一致，主要让传感器位置更靠近屏幕内部，从而减少空气间隙和折痕显现。

IT之家援引博文介绍，​在 on-cell 屏幕中，触控传感器位​于前玻璃下方、彩色​滤光片基板之上，触控灵敏度高且制​造相对轻松。但这​一设计在折叠屏上可能因层间间隙加重折痕。

需要注意的是，

in-cell 技术则将触控层置于彩色​滤光片基板下方、偏向屏幕内部的位置，更有助于保持平整外观。

除屏幕技术外，苹果还将在 iPhone Fold 上首次搭载自研第二代 C2 调制解调器芯片。这款芯片延续了首代 C1 的高能效优势，并在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。

苹果​硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 曾表示，自研调制解调器是一个“跨世代的平台”，每代都会迭代优化，以在连接性能上形成差异化优势，意味着 C2 不只是为 iP​hone Fold 而生，也会应用于 iPhone 18 Pro 系列等未来产品。

不可忽视的是，

据彭博社记者 Mark Gurman 报​道，iPhone Fold 测试机​正采用黑色和白​色两种配色，将不展现实体 SIM 卡槽，转而完全承认 e​SIM，并处理 Touch ID 指纹识别替代 Face I EX​外汇开户 D 面部解锁。